東京エレクトロン8035有報もと概算
東証プライム・電機・精密｜2025年3月期 通期
¥30,000 ▲480（+1.63%）
時価総額 14.0兆円｜2026年6月26日時点
概要詳細
東京エレクトロンは、半導体製造装置（SPE）で世界第3位・国内首位のメーカー。コータ／デベロッパ（塗布・現像）、エッチング、成膜、洗浄、ウエハープローバなど前工程の主要装置を幅広く手掛け、特にコータ／デベロッパでは世界シェア約9割を握る。売上の約9割が半導体製造装置で、海外売上比率は8割超。2025年3月期はAI向け先端半導体投資の拡大で過去最高の売上・利益を更新した。
稼ぐ力｜営業利益率
S（際立つ）28.7%
業種平均 17.4%
成長｜売上成長率
S（際立つ）+32.8%
業種平均 6.2%
効率｜ROE
S（際立つ）30.3%
業種平均 13.3%
体力｜自己資本比率
S（際立つ）67.5%
安定の目安 40.0%
割安さ｜PER
C（低め）25.4倍
業種平均 37.8倍
還元｜配当利回り
B（標準）2.0%
一般的な目安 2.0%
要旨電機・精密の平均を上回る収益力。売上は力強く伸長、財務はきわめて厚い。
評価は S（際立つ）／ A（高い）／ B（標準）／ C（低め）／ D（弱い）の5段階。業種平均と一般的な目安による機械的な判定で、売買の推奨ではありません。
01何で儲けているのか
売上の約92%は「半導体製造装置」が占め、この事業の利益率は30.2%。全社の営業利益率は28.7%です。
売上はどこから2.43兆円
半導体製造装置2.24兆円・92%
細い帯＝フィールドソリューション 1,500億円、その他（FPD等） 422億円。内訳は裏の表にも
↓ この売上から
何にいくら使い、いくら残ったか残り＝営業利益 6,970億円（28.6%）
費用1.74兆円・71%利益6,970億円・29%
↓ 残った6,970億円は、どの事業が稼いだか
利益の内訳セグメント計 6,975億円
半導体製造装置6,770億円・97%
半導体製造装置は売上の92%で、利益の97%を稼ぐ。細い帯＝フィールドソリューション、その他（FPD等）。
提供価値
半導体製造の前工程装置で世界2位。塗布現像（コータ/デベロッパ）装置は世界シェア約90%を握り、AI半導体（先端ロジック・HBM）の微細化・3D化投資を成長エンジンとする。FY2025は売上総利益率47.1%、営業利益率28.7%と過去最高。
仕入れ先・パートナー
精密機械部品
国内精密加工メーカー
真空チャンバー・ステージ・搬送機構の精密部品
売上原価 約1.29兆円
電子部品・制御
村田製作所 / キーエンス等
センサー・コンデンサ・制御コンポーネント
光学・計測部品
国内光学・精密計測メーカー
計測・アライメント用の光学系・センサー・レンズ
ガス・薬液
産業ガス・高純度薬液メーカー
成膜・エッチング用プロセスガス・現像液
ソフト・制御系
内製開発＋外部委託
プロセス制御ソフト・装置ファームウェア
東京エレクトロン（コア活動）
研究開発 / 微細化対応
R&D 約2,800億円/年GAA・3D NAND多層化・HBM向け次世代プロセスをR&D約2,800億円規模で開発
先端ロジック3D NANDHBM/先端パッケージ微細化
↓
装置の設計・製造
塗布現像 世界シェア約90%塗布現像・エッチング・成膜・洗浄など前工程装置を国内拠点で開発・組立
コータ/デベロッパエッチング成膜（CVD/ALD）洗浄
↓
フィールドサービス / 保守
世界の半導体工場で装置の据付・保守・消耗品供給を継続提供しストック収益化
据付・立上げ予防保全消耗品・改造
↓
顧客との共同開発
ビッグ3と次世代ノードの装置仕様を擦り合わせる協業開発
プロセス共同開発歩留り改善量産立上げ
顧客セグメント
ファウンドリ
TSMC
先端ロジック（2nm/3nm）向け前工程装置
最大顧客
ロジック/メモリ
Samsung
ファウンドリ・DRAM・NAND向け装置を大口供給
ロジック
Intel
先端ノード・ファウンドリ事業向け装置。設備投資の変動が大きく足元は抑制傾向
メモリ
SK Hynix / Micron / キオクシア
HBM・DRAM・3D NAND向けの成膜・エッチング・塗布現像装置
AI需要でHBM投資拡大
中国半導体
SMIC等の中国メーカー
成熟ノード中心の旺盛な設備投資需要
地域別売上で高比率
コストフロー（仕入れ先へ）
売上原価＋販管費 約1.73兆円
売上フロー（顧客から）
売上高 約2.43兆円
営業利益
営業利益 6,973億円（28.7%）
02強みと、見ておくべきリスク
競争優位性
コータ／デベロッパで世界シェア約9割という圧倒的な独占的地位に加え、エッチング・成膜でも上位。AI・HBM・先端ロジック向けの最先端プロセスに不可欠な装置群を揃え、装置販売後のフィールドソリューション（保守・部材）が安定収益を生む。研究開発投資は売上の8%超に達し、技術的優位を維持。
主なリスク
半導体設備投資（WFE）のシリコンサイクルに業績が強く連動し、市況悪化時は受注が急減する。中国向け売上比率が高く、米国の対中半導体輸出規制の強化が業績を直撃するリスク。為替（円高）感応度も高い。特定大口顧客（TSMC・サムスン・インテル等）への依存も大きい。